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PCBA加工常见缺陷有哪些?

2021-09-02 09:05:15 行业动态 228

1. 短路

指两独立相邻焊点之间,在焊锡之后形成接合之现象,其发生之原因为焊点距离过近﹑零件排列设计不当﹑焊锡方向不正确﹑焊锡速度过快﹑助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良﹑锡膏涂布不佳﹑锡膏量过多等。

2. 空焊

锡堑上未沾锡,未将零件及基板焊接在一起,此情形发生之原因有焊堑不洁﹑脚高翘﹑零件焊锡性差,零件位侈,点胶作业不当,以致溢胶于焊堑上等,均会造成空焊。空焊的零件PAD多呈光亮圆滑形.

3. 假焊

零件脚与焊堑间沾有锡,但实际上没有被锡完全接住。多半原因为焊点中含有松香或是造成。

4. 冷焊

亦称未溶锡,因流焊温度不足或流焊时间过短而造成,如此一缺点可藉二次流焊改善,冷焊点的锡膏表层暗黑,大多呈有粉末状。

5. 零件脱落

锡焊作业之后,零件不在应有的位置上,其发生之原因有胶材选择或点胶作业不当,胶材熟化作业不完全,锡波过高且锡焊速度过慢等。

6. 缺件

应该装的零件而未装上。

7. 破损

零件外形有明显的残缺,材料缺陷,或制程撞伤造成,或在锡焊过程零件产生龟裂之情形。零件及基板预热不足,焊锡后冷却速度过快等情形,均有助长零件破裂之倾向。

8. 剥蚀

此现象多发生在被动零件上,系因于零件之端点部份,镀层处理不佳,故在通过锡波时,其镀层溶入锡槽中,致使端点之结构遭到破坏,焊锡附着亦不佳,而较高之温度及较长之焊锡时间,将会使不良零件之剥蚀情形更为严重。另外一般之流焊温度较波焊为低,但时间较长,故若零件不佳,常有造成剥蚀现象,解决方法除零件之改变﹑流焊温度及时间之适切控制外,尚可选择含银成份之锡膏,以抑制零件端点之溶出,作业上较波焊之焊锡成份改变更便利得多。

9. 锡尖

焊点表面非呈现光滑之连续面,而具有尖锐之突起,其可能之发生原因为焊锡速度过快,助焊剂涂布不足等。

10. 少锡

被焊零件或零件脚,锡量过少。

11. 锡球(珠)

锡量球状,在PCB﹑零件﹑或零件脚上。锡膏质量不良或储存过久,PCB不洁预热不当﹑锡膏涂布作业不当及锡膏涂布﹑预热﹑流焊各步骤之作业时间过长,均易造成锡球(珠)。

12. 断路

线路该通而未导通。

13. 墓碑效应

此现象亦为断路之一种,易发生在CHIP零件上,其造成之原因为焊锡过程中,因零件之相异焊点间产生不同之拉力,而使零件一端翘起,至于两端拉力之所以有别,与锡膏量﹑焊锡性以及溶锡时间之差异有关。

14. 灯芯效应

此多发生在PLCC零件上,其所以形成之原因为零件脚之温度在流焊时上升较高﹑较快,或是焊堑沾锡性不佳,而使得锡膏溶融后,延着零件脚上升,使得焊点量不足。此外,预热不足或未预热,以及锡膏较易流动等,均会促使此一现象发生。

15. CHIP零件翻白

在SMT制程中,零件值的标示面被正反颠倒焊接于PCB上,无法看见零件值而该零件值正确,在功能上不会造成影响者。

16. 极性反/方向反

组件未按规定的方向放置. 

17. 移位

18. 点胶过多或不足:

19. 侧立